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LED(Light Emitting Diode),发光二极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。

LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。

LED的封装步骤是a) 清洗;b) 装架;c)压焊;d)封装;e)焊接;f)切膜;g)装配;h)测试。

LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好 led 芯片,并且起到提高光取出效率的作用,关键工序有装架,压焊,封装。

在封装过程中各企业常常忽视“湿气”给LED封装带来的品质良率问题,只要吸附一点点环境中的湿气(或自Oven取出时因温度差吸收的湿气)在高溫回流焊接時因湿气体积膨胀而产生微裂痕、爆米花、空焊、剥离、氧化…等重大品质良率問題;无铅制程温度更高,使得这个问题更严重。

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